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地平线征程5获铃轩奖量产类金奖,前瞻创新成功迈向量产落地

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2022-12-29EV世纪 综合报道

12月23-24日,2022中国汽车供应链峰会暨第七届铃轩奖盛典在武汉举行。地平线征程®5全场景整车智能中央计算芯片,凭借领先的前装量产成绩,荣获铃轩奖“量产集成电路类·金奖”,并在“量产类金奖”10个子类别获奖产品中脱颖而出,斩获“量产类”类别唯一的“全场大奖”。值得注意的是,征程®5去年曾荣获铃轩奖“前瞻类金奖”,在行业见证下实现了从前瞻创新到量产落地的高开高走。

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地平线征程®5荣获第七届铃轩奖“量产集成电路类金奖”及“全场大奖”

铃轩奖,即中国汽车零部件年度贡献奖,2016年由汽车商业评论发起创办,旨在发掘、鼓励汽车零部件企业优秀分子和新生力量,绘制中国汽车供应链竞争力地图,在业内被看做“中国汽车零部件产业的奥斯卡”。自2019年起,地平线已连续4年获得铃轩奖相关奖项。

征程®5芯片于2021年7月发布,是地平线面向高等级智能驾驶打造的第三代车规级产品,单颗芯片算力高达128TOPS,具备领先于同级竞品的真实计算性能。征程®5可开放支持包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等多传感器感知、融合、预测与规划控制需求。得益于软硬协同的前瞻性设计,征程®5能够高效支持如BEV等领先智能驾驶算法模型的应用部署。对于当前行业主流行泊一体域控方案,基于单颗征程®5芯片能够实现超越同级配置的功能体验并支持持续的软件OTA升级,助力车企打造更领先、更具差异化的人机共驾产品。

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地平线征程®5全场景整车智能中央计算芯片

凭借迅捷高效的量产速度,征程®5驱动自动驾驶创新加速迈向国产大算力时代。今年9月,征程®5搭载至理想L8实现全球量产首发,正式成为首款实现前装量产的国产百TOPS级大算力智能驾驶芯片。与此同时,征程®5已官宣与比亚迪、上汽集团、一汽红旗等多家车企达成量产定点合作,更多款量产合作车型将陆续落地。

此外,由地平线官方授权的硬件IDH合作伙伴金脉电子、映驰科技、天准科技等,能够为Tier1的产品研发和迅速量产提供支持;鉴智机器人、福瑞泰克、觉非科技、轻舟智航、禾多科技等软硬件生态合作伙伴也推出了基于征程®5的高阶自动驾驶产品与方案,为后续量产实现规模化、多元化的突破奠定了良好的基础。明年,预计征程®5将迎来合作车型接连量产上市的热潮,助力高阶自动驾驶全面引爆汽车消费市场。

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地平线征程®系列芯片商业进展

地平线联合创始人&CTO黄畅表示:“规模化量产是检验技术领先性的重要标准。从征程2到征程3,再到征程5,芯片性能和产品力已经经历了大量的验证,但是真正用起来好才是真的好,能做到量产才是最关键的。”

当前,智能汽车的产业价值格局正在从传统的链状形态走向去中心化的网状生态,每一个节点的突破都会驱动产业的“连锁效应”发生。立足于以征程芯片为核心的数字基座,地平线持续打造配套完善的芯片开发平台与工具,为产业伙伴提供全面的技术支持与平台保障。目前,征程芯片也成为了海内外众多Tier1生态伙伴的共同选择,丰富的自动驾驶产品与方案,能够全面满足车企面向智能驾驶丰富场景的差异化量产需求。截止11月,地平线征程系列芯片累计出货量已突破200万片,与超过20家车企签下了70余款车型的前装量产项目定点,覆盖自动驾驶和车载智能交互全场景应用领域,持续引领国内车载智能芯片的创新突破和量产应用。

未来,地平线将携征程系列芯片的丰富量产经验,继续以开放之姿、高效之势,在产业链从链型转化成网状的关键节点,扮演关键角色,与产业链上下游所有合作伙伴建立开放共赢的合作关系,发挥连锁效应的巨大动能,为智能驾驶创新和行业生态体系贡献力量,加速汽车智能化量产交付效率,推动全场景整车智能落地。


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